本日、Intelが次世代無線規格「802.11ax」対応チップセットの出荷を年内に開始すると発表しました。

次世代無線規格「IEEE 802.11ax」のデータ転送速度は最大10Gbpsに達するとされており、現行の「IEEE 802.11ac」に比べ最大40%高速化されています。また、ネットワークの効率を高め、省エネルギー性も向上し、デバイスのバッテリー駆動時間の向上にも寄与するとしています。

Intelは2018年中にチップセットをリリースしますが、そこからコンピューターメーカーなどが採用し製品化という流れですので、同規格の普及が本格化するのは2019年以降になると考えられます。

 

Intel Newsroom

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