本日、iFixit が MacBook Air 2020 の分解を実施し、ティアダウンレポートを公開しています。
現時点で公開されているレポートは、簡易版となっており2018/19年モデルとの比較が中心となっています。
それによると、新しいシザー式の Magic Keyboard の搭載により、従来のキーボードよりもキーの厚みが 0.5㎜ 厚くなり、このことが影響して本体の厚みも一番厚い箇所で 1.56cm から 1.61cm へと厚くなっていると指摘しています。
また、内部構造にも若干の変化が加えられており、プロセッサ上に小さなヒートシンクが設けられている他、ロジックボードとトラックパッド間のケーブルの構成が見直されており、トラックパッドとバッテリーの修理が容易になっているということです。
なお、修理の難易度を表すスコアは10点中4点と Apple 製品の中では平均的な難易度となっていますが、2018/19モデルは3点であったため、1点の上昇となりました。
