Digitimesが、TSMCが次期iPhone向け「A11」チップの量産を開始したと報じています。

「A11」チップは10nmプロセスを採用し、「iPhone 7」シリーズに採用されている16nmプロセスを採用した「A10」チップよりもよりもパフォーマンスが向上し、消費電力効率が改善されていると予想されます。

また、Ice universe(@UniverseIce)と言う人物が「A11」チップのスペックをリークしており、動作周波数は最大3.0GHzで、引き続きFusionシステムを採用すると報告しています。

それに加え、同氏は、「A11」プロセッサの「Geekbench 4」でのベンチマークスコアとされる情報も公開しており、シングルコアが4600、マルチコアが8500になるものと、シングルコアが4300、マルチコアが7000になる2つの異なる動作周波数のものが存在すると報告しています。「iPhone 7/7 Plus」の後継機種と、新しいサイズのiPhoneとでは「A11」プロセッサの動作周波数が異なる事を示唆している可能性がありますが、詳細は不明です。

なお、同氏はAndroid系のリーク情報を流している人物で、今回の情報をどのようなルートで入手したのかは不明です。情報の真偽は不明ですが、歴代プロセッサの「Geekbench 4」でのベンチマークスコアの推移を見る限り、妥当な数字と言えそうです。

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