DigiTimesによると、TSMCは次期iPhone向けの「A11」チップを量産中とのことです。

「A11」チップは、16nmプロセスを採用した「A10」チップよりもよりもパフォーマンスが向上し、消費電力効率が改善されていると予想されています。また、先日にはスペックもリークしており、それによると「A10」チップより約20%程度の性能向上となっています。

この「A11」チップは来月に発表されると思われる、次期iPhoneファミリーに搭載されるものとみられます。

 

Via: appleinsider

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