本日、何でも分解することでお馴染み？のiFixitが、Appleのスマートスピーカー 「HomePod」の分解を実施し、ティアダウンレポートを公開しました。
公開されたレポートによると、事前情報通り「A8」チップが制御チップとして採用されている他、東芝製の16GB NANDフラッシュ、USI製のWi-Fi/Bluetoothモジュールも内蔵されていることがわかりました。また、複数のスピーカーの制御を行うSTマイクロエレクトロニクス製のARM CPUのなどの存在も確認されています。
なお、修理のしやすさを示す修理スコアは最低の1となっており、その理由として、分解には本体の切断が必要で一度分解してしまうと元には戻せないことを挙げています。
これをみて「よし！分解だ！」となる方はいらっしゃらないかと思いますが、見ているだけでも楽しいレポートとなっていますので、是非チェックしてみてはいかがでしょうか。
This HomePod was harmed in the making of this Teardown. pic.twitter.com/PQiVE97YOE
— iFixit (@iFixit) 2018年2月9日
また、iFixitはHomePodの製品クオリティについての評価も行っており、製造物としての品質の高さを評価しています。なお、今回の分解ではCPUにA8チップが採用されていることはわかりましたが、、残念ながらRAMや内蔵ストレージなどの仕様を確認するには至りませんでした。
Via: iFixit
